가우시안의 레이저 필름 제거 시스템은 고객의 공정과 품질을 근본적으로 혁신합니다. 새로운 방식의 필름 제거, 지금 도입해 보세요.
고정밀, 친환경, 고효율 – 레이저로 구현하는 새로운 디필름 솔루션
레이저 필름 제거(Laser De-Film)는 디스플레이, 반도체, 배터리, 전장 부품 등 다양한 산업에서 사용되는 접착제, 보호 필름, 광학 코팅 등을 레이저를 이용해 선택적으로 제거하는 고정밀 비접촉 공정입니다.
가우시안은 펄스 파이버 레이저와 고속 스캔 옵틱 기술을 기반으로, 전체 제거부터 부분 제거까지 고객의 니즈에 맞춘 유연한 공정을 제공합니다. 특히, 재활용성 극대화, 후공정 최적화, 제품 식별성 향상을 동시에 만족시키는 스마트 제조 솔루션으로 주목받고 있습니다.
정밀성, 비접촉성, 그리고 신뢰성이 요구되는 시대, 레이저는 더 이상 선택이 아닌 필수 공법입니다.
현대 제조업은 점점 더 경량화·소형화·고기능화의 방향으로 진화하고 있습니다. 이에 따라 필름, 코팅제, 접착제는 더욱 얇아지고 정밀하게 적용되고 있으며, 동시에 제거 과정에서도 극도의 주의와 정밀성이 요구되고 있습니다. 이러한 트렌드 속에서 기존의 화학적/기계적 제거 방식은 한계를 드러내고 있습니다.
전체 제거 + 선택 제거, 모두 대응
제품 표면 전체 필름을 제거하거나, 정해진 라인 또는 패턴만을 정밀하게 제거할 수 있어 제품 식별, 후공정 연계에 최적
비접촉 방식으로 소재 손상 최소화
기계식 긁어내기 방식과 달리 레이저 광흡수 기반 증발을 이용해, 기판/기초층 손상 없이 정밀 제거
재료 재활용율 향상
고가의 소재, 기판, 보호층을 손상 없이 보존하여 자재 회수 및 재사용 가능성 극대화
고속 스캐닝으로 생산성 확보
고반복률 파이버 펄스레이저와 갈보 스캐너 기반 고속 처리로, 양산 라인에서도 높은 스루풋 실현
레이저 기반 Retrofit & 업그레이드 지원
기존 화학/기계식 제거 설비에서 레이저 시스템으로 전환 가능, 공정 개선과 유지비 절감 동시에 실현
🟢 디스플레이 제조: 편광판, OCA 필름, 보호 코팅 제거
🟢 배터리 제조: 전극 탭 보호필름 제거, 박막 절연 제거
🟢 반도체 공정: 포토레지스트 제거, 패턴 정렬 라인 클리닝
🟢 전장 부품: 패키징 필름 제거, 후가공 전 불필요 필름 제거
🟢 식별 마킹 영역 확보: 부분 필름 제거 후 레이저 마킹 병행 적용
필름 특성별 흡수율 최적화 노하우 보유
다양한 접착 필름, UV 하드코팅, 투명 도막 등에 대해 축적된 에너지 최적화 조건 DB
비산 방지 설계 & 클린 공정 대응
열 영향을 최소화하고 레이저 가공 부위의 오염·비산 방지 설계 반영, 클린룸 대응 가능
다양한 스캔 패턴 & 제어 옵션 제공
원형, 직선, 곡선, 그리드 등 다양한 제거 패턴을 소프트웨어에서 자유롭게 구현
국내 로컬 서비스 & 실증 테스트 제공
장비 도입 전 샘플 테스트, 현장 설계 컨설팅, A/S 및 사후관리까지 원스톱 지원
오늘날의 고집적, 고기능 정밀 제조환경에서 레이저는 유일하게 적용 가능한 필름 제거 솔루션입니다.기존 공정으로는 구현이 불가능한 정밀성·재료 보호·친환경성을 모두 충족시키는 레이저 공정은제품의 경쟁력을 유지하면서 공정 효율을 극대화하는 핵심 기술입니다.
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